搜索结果
.jpg)
罗杰斯新品RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项
罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。 扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PC ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺
Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工 ...查看更多
Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺
Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工艺的领先公司。I-C ...查看更多
加成法：阻焊膜图案形成中的液滴及砖块边缘
喷墨打印技术的数字化形式依赖包含栅格图像的文件；这些位图以最简单的形式包含有（或无）液滴的信息。此外，分辨率决定了液滴的间距，形成二维图形。经打印后图案可能具有厚度，但是，栅格图像不提供此类信息。对于 ...查看更多
